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半自动/全自动晶圆尺寸量测装备

半导体展:先进材料及晶圆级制造设备,晶圆级检测专用设备

量/检测装备具备统一的软件平台，基于不同用户需求叠加不同的软件模块，常见的量测需求包括厚度、槽宽槽深、翘曲、平面度、粗糙度等，常见缺陷检测需求涵盖2D、3D。