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芯片封装设计EDA软件

电子展:工具###半导体展:SiP系统级封装

RedPKG是RedEDA平台中应用于芯片封装设计的EDA软件，具有先进的系统架构和前沿算法，为大容量封装设计提供全流程解决方案，支持Flip Chip封装、Wire Bonding封装、Hybrid封装、WLCSP封装、模组类封装及2.5D等多种封装类型设计，为众多研究所、半导体及高科技行业客户提供全面、高效的芯片封装设计解决方案。

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