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全自动激光解键合机 ALC-12

半导体展:CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL,先进材料及晶圆级制造设备

主要应用于先进封装，如SoIC，FOWLP，2.5D，3D，HBM等，可适应不同临时键合胶材的解键合需求。可根据工艺应用搭配UV-IR不同激光源实现临时载片的分离，并配置等离子腔体对激光碳化层进行处理，再通过湿法清洗将晶圆表面胶材彻底清除，可大幅提升清洗效果及效率。