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公司简介

杜邦电子互连科技旨在成为讯号完整性和电力传输整体解决方案及系统设计的最佳合作伙伴，并引领可持续性发展。我们专注于材料科学、电子装置的设计和制程专业知识，为电子产业客户解决各种互连挑战，从 5G 通讯到下一代汽车、航空航天和各种高性能工业应用。

作为市场的领先者，我们为印刷电路板和组装元件提供整体解决方案，帮助客户突破设计框架，打造效能更快、可靠性更高的产品。凭借丰富的产品组合、先进的应用科学和工程能力以及对永续发展的承诺，杜邦电子互连科技事业部致力于提供创新的解决方案，帮助客户在下一个前沿领域独占鳌头。

主营产品

∙ 杜邦™ Copper Gleam™ 导通孔电镀和通孔填孔电镀，应用于核心层的电镀
∙ 杜邦™ Microfill™盲孔填孔电镀，应用于mSAP和SAP的增层电镀
∙ 杜邦™ Riston® 干膜

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