公司简介
深圳市芯友微电子科技有限公司成立于2019年，国家高新技术企业。总部位于深圳市南山区，生产基地位于河源高新区深圳南山共建产业园。作为国内面板级先进封装（PLP）领域的先驱者，公司专注于“All in One一站式”先进封装解决方案的研发与制造，致力于为消费电子、通讯、工控及新能源等领域提供高性能、高集成、高可靠性的半导体器件及模组产品。公司核心技术优势是国产化与创新的双重突破，自主研发并成功实践五大核心技术：CME封装载板技术、面板塑封三位一体工艺、无引线多芯互联技术、水平/堆叠多芯合封技术、双向嵌入RDL技术，核心技术赋予产品三大核心竞争力：高效率：单机台产能达传统封装数倍，产线投资成本降低40%；高性能：散热效率提升30%，信号损耗减少50%，适用于大功率SiC、GaN器件；高集成：支持多芯片异质集成，体积较传统封装缩小80%，功率密度提升3倍。
主营产品
公司主营产品中文：深圳市芯友微电子科技有限公司的产品家族兼具丰富品类与硬核优势，以先进封装技术为核心竞争力，覆盖多领域需求。小信号器件方面，TVS、SBD二极管月产能达300kk以上，凭借体积较传统封装缩小70%以上的优势，广泛应用于智能手机、可穿戴设备，且成本大幅降低。中高功率器件中，MOSFET、整流桥适配电动工具与工业控制系统，具备散热效率提升30%、信号损耗减少50%的特性，适配SiCGaN等第三代半导体，功率密度最大提升50%以上。系统级封装（SiP）提供嵌埋芯片模组、多芯合封解决方案，支持多芯片异质集成，服务汽车电子与新能源领域，单机台产能达传统封装数倍，产线投资成本降低60%，生产效率提升数十倍，兼顾高性价比与快速交付，满足通用标准化与高端定制化需求。
