公司简介
珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发及产业化。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。
自研的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台，创新打造“架构设计--物理设计--Multi-die测试容错--分析仿真--多Chiplet集成验证”五大中心，打通从系统级架构规划到芯片堆叠物理实现的全流程协同优化，构建“芯粒-中介层-封装”协同设计体系，全流程工具链涵盖先进封装设计所有关键环节。目前，其完整工具流已通过先进封装厂商验证，覆盖多种异质异构混合场景（同构/异构/超异构等），赋能AI, GPU, CPU, FPGA, 硅光等芯片及终端应用创新发展。
主营产品
2.5D/3D堆叠芯片后端设计全流程EDA
先进封装2.5D/3D堆叠芯片EDA平台
3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台，创新打造“架构设计--物理设计-- Multi-die测试容错--分析仿真--多Chiplet集成验证”五大中心，打通从系统级架构规划到芯片堆叠物理实现的全流程协同优化。全流程工具链涵盖先进封装设计所有关键环节，有效解决单一工具能力割裂问题；设计仿真深度协同，大幅压缩传统设计-仿真-验证迭代周期，加速产品上市；独创 Multi-die 测试容错技术，应对堆叠芯片互连超高复杂度挑战，确保Chiplet级测试及修复，从而提高可靠性与良率。
2.5D/3D堆叠芯片设计服务
提供定制化2.5D Chiplet/3D IC设计解决方案，保障设计精度与性能优势，覆盖多种异质异构混合场景：同构/异构/超异构（含硅光）。提供全流程技术支持，助力客户完成2D转向2.5D/3D芯片设计。
目前，产品及解决方案已完成头部厂商验证，以2.5D/3D全流程EDA工具链协同先进封装工艺制造与异质异构混合堆叠设计，打通先进封装产业闭环路径，全方位助力多元芯片设计革新突破。
