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公司简介

关于金晟达
我们专注于：软硬结合，高阶HDI任意互联；高频高速高多层纯压混压，多次台阶，高厚径比，埋阻，埋容，埋芯片，埋铜块，超宽超长超厚，金属基，陶瓷基，玻璃基等电路板工艺的制造和相关设计，Layout，贴片等服务。
产品广泛应用于：微波，射频，雷达，相控阵天线，卫星通信，基站天线，馈电网络；功放器，耦合器，飞机，新能源汽车，半导体测试，石油勘探，AI服务器，低空飞行器等设备。我们的理念：与世界同步；与客户同行；与伙伴共赢。
我们的核心价值观：以中华民族的伟大复兴为己任，促进科技创新。
我们的愿景：连接世界，智造未来。
我们的使命：让每一位客户都用上最高品质的“放心板”。

主营产品

高频高速电路板，特别是天线，射频，雷达，微波等相关的；各种软板，硬板，软硬结合板，玻璃基板，陶瓷基板，金属基板，全品类覆盖；也提供Layout+元器件+SMT一站式服务，帮客户省钱省心！

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