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公司简介

自1987年奥特斯成立以来，我们已逐步发展成为一家高端印制电路板和半导体封装载板的领先供应商。现代生活中处处有我们技术的身影 – 从移动电话和计算机到汽车、工业机器人、医疗设备、飞机和卫星等。我们的半导体封装载板为高性能计算、数据中心和人工智能应用提供了强大的微电子解决方案，这对 21 世纪的技术至关重要。

主营产品

半导体封装载板(ABF载板)、2.5D 挖槽印制电路板、ECP元器件嵌埋电路板、双面印制电路板、高密度互连印制电路板、模组电路板(BT载板）、多层印制电路板、SLP类载板、测试板和参考板、热增强型印制电路板、垂直互联电路板等。

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