Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an) | September 9-11, 2026
215 Days to Go
CN

公司简介

奥芯半导体科技(太仓)有限公司,作为高端IC基板FCBGA领域的新锐力量,以“创新、协作、卓越”为文化核心,汇聚业内精英,深耕技术研发,其产品广泛应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片封装等领域。公司坐拥自动化生产线与完善的质控体系,产能充沛,交付及时,致力于为客户提供品质稳定的产品。

主营产品

FCBGA封装基板,主要应用于AI、CPU、GPU、HPC、5G、服务器等。

Contact Number:

+86 755 8831 1422

Baidu
map