公司简介
鸿骐芯是一家致力于高品质半导体设备的研发、生产和销售服务为一体的高新技术企业。
公司专注于先进封装技术植球，实现了2.5D封装、3D封装到Chiplet封装植球工艺的全面覆盖。公司的核心技术与管理团队，荟萃两岸四地（德国、中国大陆、台湾、马来西亚）的行业精英，致力于为客户解决：产品大翘曲、Pitch或球径过小、换线频繁停线时间长、治具成本高开发周期长等行业痛点。
鸿骐芯以自主研发的全球首创、全新概念的非接触式植球设备（HS-M2植球机/返修机）为核心产品，在半导体先进封装、移动通信、消费精密电子、智能汽车电子、国防军工、特种微组装等行业头部客户中得到广泛应用，凭借迅速的响应速度和优质的交付质量赢得一致好评。鸿骐芯植球设备突破传统工艺的限制，实现了国内先进封装领域的革命性创新：其核心技术在于克服BGA/FBGA产品翘曲大、高密度高精度植球及全自动返修确保良率，具有无可替代的专业优势，为先进封装行业客户提供了完整的试产及量产解决方案
主营产品
主推产品一：
植球机HS-M2
本公司的植球机是一款全球首创,全新理念的非接触式喷射植球设备。植球速度80-300颗/每秒；有效应对基板大翘曲问题，少量多样产品，应用灵活；无需开发植球模具，节约大量的模具费用及大大缩短开发周期。
主推产品二：
喷射植球机M1-SR
M1-SR植球机是一款全新理念的全自动非接触式飞行植球系统，
设备主要由：进出料轨道、植球X/Y/Z 轴，视觉检测相机，底部校正相机，光谱测高系统，高度校准平台，等几部分组成。设备主轴运动全部采用直线电机+高精度光栅尺，具有速度快精度高的优点。配合控制软件可对来料产品进行飞行植球作业，视觉检测作业。同时设备配备校准平台以及底部校正相机，具备自动校准，自动补偿功能。
主推产品三：
全自动高速喷射植球方案整线
鸿骐芯自主研发，并拥有 2.5d封装、3d封装到Chiplet封装植球工艺段的整线技术，从而实现全自动上料，喷射植球，补球返修，全自动下料整线一体化生产。产品换线时间快，操作简单，全自动生产、返修，降低人力成本。
