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公司简介

湖南越摩先进半导体有限公司成立于2020年10月，注册资本4.79亿元，累计投入资金已超8亿元。公司专注于先进封装领域的技术创新，核心研发团队拥有15年以上行业经验，具备国际领先的先进封装技术实力。
公司提供涵盖先进封装设计、多物理场仿真及一站式SiP先进封装量产等全流程服务，致力于以技术创新服务客户，推动行业发展。

主营产品

公司一期厂房面积逾51,000平方米，已实现量产的产品线包括SiP、FCBGA、LGA/BGA/FCCSP、QFN/DFN以及Chiplet等。其产品广泛应用于高性能计算、存储、汽车电子、射频、物联网、工业控制、电源管理、传感器及消费电子等众多领域。

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