公司简介
合肥矽迈微电子科技有限公司成立于2015年，注册资金5.05亿元，前期投资达6.5亿元。位于合肥市高新区。公司秉承“科技创新，自主研发”原则，致力成为一家半导体先进封装科技企业。
公司以自主专利为基础，于2019年建成国内第一条具备量产能力的基板扇出型封装生产线；已申请150余项相关技术专利；荣获“国家高新技术企业”称号。 通过ISO9001、QC080000、IATF16949等体系认证。
封装类型包括新型CSP、DFN、QFN、SIP及BGA等。产品涵盖TVS、MOS、电源管理类IC、系统级3D模块、RFID电子标签和RF射频类等。产品具有结构灵活、封装尺寸小、集成度高、高导电性、高散热性、高可靠性及寄生参数低等特点；应用于消费类电子、工业设备、物联网、通讯、汽车电子等多个领域。
主营产品
封装类型包括新型CSP、DFN、QFN、SIP及BGA等。产品涵盖TVS、MOS、电源管理类IC、系统级3D模块、RFID电子标签和RF射频类等。
