Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an) | September 9-11, 2026
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公司简介

新创元专注于封装基板研发,生产和销售,产品涵盖CSP、FCBGA、玻璃芯等先进封装基板,应用于存储器、射频、SoC/AP、CPU、GPU等多种芯片。公司技术优势明显,自主研发的离子注入技术(IVD)是全球首创专利技术,利用该技术研发的超簿精细线路及玻璃芯基板,具有高密度、大尺寸、高频高速等技术性能优势,并可简化封装流程、降低封装成本等

主营产品

产品涵盖CSP、FCBGA、玻璃芯等先进封装基板,应用于存储器、射频、SoC/AP、CPU、GPU等多种芯片

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