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连续式电浆清洗机

半导体展:SiP系统级封装,先进材料及晶圆级制造设备,晶圆级检测专用设备,eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF IC载板,玻璃原材及TGV玻璃通孔技术,功率封装与陶瓷基板,半导体材料与工艺设备

腔体内特殊流场设计提高电浆均匀性。荷重传感器设计，避免产品毁损。4列轨道同步清洗设计，有效提升UPH。适用广泛Lead frame尺寸，轻松切换即可对应不同尺寸产品。可搭配Loader及unloader单站使用，亦可联机搭配前后站机台。

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