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自动晶圆撕膜机

半导体展:SiP系统级封装,先进材料及晶圆级制造设备,晶圆级检测专用设备,玻璃原材及TGV玻璃通孔技术,半导体材料与工艺设备

选用软性材料接触，保护产品，避免损伤。提供良好的静电消除能力。提供UV及热解胶选择方案，为各种制程提供良好的解决方案。

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