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晶圆压膜机

半导体展:SiP系统级封装,先进材料及晶圆级制造设备,半导体材料与工艺设备

填覆性佳。加压可达5kg/cm2，增加干膜覆着力。离形膜机制，保护腔体避免溢胶造成污染腔体。预裁干膜机制，节省干膜费用。具备手动/自动机型，可共享模块耗材。

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