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12寸双轴全自动晶圆划片机

半导体展:SiP系统级封装,先进材料及晶圆级制造设备,功率封装与陶瓷基板

ADT 8231源于8230平台，延续8230高效率、高精度、高性能、高可靠性的特征。8231支持FOUP与Cassette两种切割模式，FOUP与Cassette可自由切换。8231支持基于FOUP的DBG半切，结合独创的OMS技术，可实现基于产品表面的精确切深控制。8231可切割300X300mmpanel，满足先进封装的应用需求。