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精密钻孔设备

半导体展:eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF IC载板

面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统，可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求，在ABF载板上可满足70um-30um的超精密钻孔需求，加工效率达每秒8000-10000孔，打样效果达到客户要求，相较于传统钻孔方式具有优势