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超高精密晶圆打点系统

电子展:半导体元器件

Wafer CP测试后，为了解决效率、性价比和上下游设备MAP图不兼容等问题，大族激光经过精心研发，推出了一款高速、稳定、智能的打点标记专用设备，以满足市场需求。该设备不仅能够准确解析各种测试设备产生的MAP图，还配备了直线电机闭环系统、CCD视觉纠偏系统和高性能的运动控制系统，确保了设备的高精度、高效率和高可靠性，相较于传统探针台，本款产品通过软硬件优化设计，打点速度可提升至60%以上。

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