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MicroThin Series 超薄铜箔

电子展:射频芯片/滤波器/放大器,PCB/PCBA###嵌入式展:存储芯片、SSD与行业存储方案###半导体展:eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF IC载板

1) 可实现精细线路：应用于IC载板/模组/类载板/音圈马达
2) 线宽线距公差小：应用于Mini-LED/窄间距打线焊盘
3) 可实现高厚度线路：Mini-LED/音圈马达 (细线距)
4) 可实现精确匹配阻抗：折叠手机主板 (超薄化)/光模块

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