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MOSFET

电子展:半导体元器件###半导体展:CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL

高功率密度 · 极速开关 · 低温运行
基于自主面板级封装（PLP）双向嵌入RDL技术，突破传统引线框架限制，为电动工具及工业电源等提供革命性功率解决方案。

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