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ESD系列产品

电子展:半导体元器件###半导体展:CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL

超小型化设计 · 强悍防护性能 · 超低电容特性
基于自主面板级封装（PLP）技术，芯友微ESD系列为高密度、高速电子设备提供行业领先的静电放电防护解决方案。专为空间敏感的精密集成电路设计，重新定义小型化、性能与可靠性的行业标准。

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