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BGA翻盖芯片测试座

嵌入式展:AI与算力芯片,嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU,存储芯片、SSD与行业存储方案,开发板/开发工具,AIoT方案，包括:智能家居与楼宇/智能工业/智能出行/智能医疗/能源物联网等

1、该BGA芯片测试座结构采用浮板结构，可有效保护IC锡球和端子寿命.
2、翻盖式设计，座子他PCB板直接连接，完全取代探针.
3、压块材料选用防静电塑胶，不损伤刮花IC表面
4、可根据IC的不同尺寸更换限位框

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