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3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台

半导体展:Chiplet生态链,EDA电子设计自动化软件及服务,3D IC设计服务

平台创新构建“系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真、多Chiplet验证”五大中心协同，涵盖先进封装设计所需环节的全流程工具，支持基于“芯粒-转接板-封装”一体化协同设计。提供定制化设计解决方案，覆盖多种异质异构混合场景：同构/异构/超异构（含硅光），助力客户完成2D转向2.5D/3D芯片设计。