晶圆级TGV激光微孔设备
半导体展:玻璃原材及TGV玻璃通孔技术
产品简介：
通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件。
应用领域：
玻璃基芯片封装、显示芯片封装等
产品特点：
1.兼容性好，同时支持石英、硼硅、钠钙、铝硅等多种不同玻璃材质
2.可根据需求在基板上实现圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工艺
3.优异的深孔特性，径深比高达1：100，最小孔径≤5µm
4.良好的孔质量，侧壁光滑、无裂痕、无批锋
5.优异的产能
6.良好的定位及重复精度
