Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an) | September 9-11, 2026
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工规级 /企业级 3DTLC/QLC Nand Flash

嵌入式展:存储芯片、SSD与行业存储方案
工规级Nand Flash具有高密度封装、优异的电气性能、高可靠性、易于自动化生产以及良好的机械强度和耐久性等特点,是许多高性能工业级电子设备的首选封装方案。
企业级Nand Flash封装技术具备高密度引脚、优异的热管理和电气性能、抗震性、可靠性等优点,特别适用于要求高性能、高可靠性、紧凑设计和长期稳定性的企业级产品。
容量:128GB-512GB

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