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板级等离子刻蚀设备

半导体展:SiP系统级封装,CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL,先进材料及晶圆级制造设备,eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF IC载板,玻璃原材及TGV玻璃通孔技术,功率封装与陶瓷基板,半导体材料与工艺设备

泰研TPE-600P 板级等离子蚀刻机可高效完成板级产品的清洗、表面改质、活化、粗化、除胶及微刻蚀等工艺。设备采用模块化结构，核心组件包括高稳定性真空腔体、多通道气体精准配比系统以及高效真空抽气系统，确保工艺过程稳定可控。兼容EMC、ABF、PET、PI 等有机基材，以及玻璃、陶瓷、SiO2、SiC、硅片等无机材料，最大可处理600×600mm尺寸的产品。