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全自动晶圆等离子刻蚀设备

半导体展:先进材料及晶圆级制造设备,半导体材料与工艺设备

泰研CORONA-500W 全自动晶圆等离子清洗/ 刻蚀设备主要应用于晶圆表面清洗和预处理，可同时兼容6 寸、8 寸、12 寸晶圆。CORONA-500W 主要由6/8/12 寸晶圆装载端口、双臂晶圆机器人、对准器以及真空腔体模组等构成，可为晶圆除胶与清孔、增强晶圆附着力、去除金属氧化物以及晶圆应力释放等工序提供有效的解决方案。