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电-磁-热-力多物理仿真工具(SonicMP)

半导体展:SiP系统级封装,EDA电子设计自动化软件及服务,3D IC设计服务

电-磁-热-力多物理仿真工具SonicMP是针对封装以及PCB等的多物理仿真平台，由宁波德图科技有限公司开发。目前市面上针对复杂精细三维结构的多物理仿真平台工具不健全，SonicMP以封装全新应用领域作为突破，以解决业界实际设计问题为目标，建立多物理仿真设计综合平台，辅助工程师快速准确完成设计。应用领域包括封装，智能手机，智能手表，服务器，物联网，可穿戴设备

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