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双头卷对卷（卷对片）激光钻孔设备

电子展:PCB/PCBA

•双头双卷料（片料）同时加工，效率提升1倍;
•可实现卷对卷，卷对片，片对片自动化加工;
•自带工艺优化，免去等离子处理，直接镀铜工艺;
•配置高直线电机系统，高精度CCD，实现大范围无缝拼接，高精密加工;
•配置专业激光器、振镜、场镜，保证稳定加工品质;
•软件自主研发，支持各种定制化生产功能;
•专业吸附收废料系统及激光防护系统，保持良好工作环境