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基板级SiP封装（BGA）8mm×8mm-121P

电子展:射频芯片/滤波器/放大器

BGA（球栅阵列封装）是一种采用球形焊点阵列实现高密度电气连接的封装技术，广泛应用于高性能芯片的表面贴装。
‌高密度连接‌：底部球形焊点阵列替代传统引脚，单芯片可容纳数百万个晶体管，适用于CPU、GPU等高I/O设备。
散热与电性能优化‌：通过可控塌陷芯片法焊接（C4焊接）改善电热性能，散热效率高于传统封装形式。