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板级龙蛋EP、板级旋风DSE

嵌入式展:AI与算力芯片,嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU,存储芯片、SSD与行业存储方案###半导体展:SiP系统级封装,CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL,先进材料及晶圆级制造设备,eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF IC载板,玻璃原材及TGV玻璃通孔技术,功率封装与陶瓷基板

正阳工业展示了多款核心设备。复合式诱导腐蚀设备，凭借独创的酸碱一体穿孔腐蚀技术，实现全流程管控，助力精准加工；板级龙蛋 EP 设备，前沿的铜层电镀与残铜清洗工艺，适配大尺寸需求，展现高效稳定；板级旋风 DSE 设备，以显影蚀刻去膜的集成处理，简化流程、提升良品率；高压微雾清洗线，超高压微雾离子技术，专为 TGV 微孔清洗而来，保障清洁效果