产品详情 - 必威精装下载

超大尺寸/大功率/高密度I/O MCM chiplet 超算芯片

半导体展:SiP系统级封装

应用场景超算
封装类型HFCBGA-MCM
封装尺寸80 x 80mm²
封装引脚数8096 Ball
基板层数18L（8-2-8）
Die数量4
功率500W/core：160A x 4
产品特点*D2D带宽：X35 8Gbps
*DDR5： 6400Mbps
*PCIe5.0：32Gbps

Follow Us