Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an) | September 9-11, 2026
214 Days to Go
CN

大尺寸通用 桌面CPU

半导体展:SiP系统级封装
应用场景商用桌面显卡
封装类型HFCBGA
封装尺寸31 X 31mm²
封装引脚数1369 Ball
基板层数10L
产品特点全国产化

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