产品详情 - 必威精装下载

全自动化学镍钯金设备

半导体展:SiP系统级封装,CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL

1.整机尺寸：约 9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H) 2.操作台面高度：950±50mm
3.兼容12inch与8inch wafer 4.全自动运行，foupin-foupout 5. dry in- dry out
6.工控机+PLC控制，系统稳定 7. Windows操作系统，简单方便 8.具备自动添加

Follow Us