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晶圆电镀设备

半导体展:SiP系统级封装,CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL

1.兼容12inch与8inch wafer；
2.全自动运行，foupin-foupout；dry in- dry out ；
3.程式可自由选择镀Cu or 镀Cu/Sn or 镀Au，自由切换；
4.扫码或RFID感应自动选择程式，无需操作员选择；
5.工控机+PLC控制，系统稳定；
6.Windows操作系统，简单方便；
7.具备自动添加功能。

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