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晶圆水平电镀设备

半导体展:SiP系统级封装,CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL

1.适用Pillar，Bump，RDL，TSV等工艺
2.晶圆尺寸:150mm&200mm&300mm
3.-无或2个load ports
-8个或多个电镀腔体:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
-电镀液种类:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
-水平式电镀腔体，无交叉污染
-高度均匀性:WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%

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