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奕成科技2D FO封装产品

半导体展:CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL

奕成科技2D FO封装产品，Die first，无需封装基板（Substrate Less），可进行单芯片、多芯片系统集成，相较常规封装技术，封装尺寸更小更轻薄，具有高精度的RDL布线及优异的电热性能，产品更具性价比。

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