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预成型焊料

半导体展:SiP系统级封装,先进材料及晶圆级制造设备,功率封装与陶瓷基板,半导体材料与工艺设备

为客户提供各种规格和形状的预成型焊料（Au基、Ag基、In基、Bi基、Sb基和Pb基等），能为客户定制熔点从58°C至1078℃不等的合金焊料,被应用于微电子,光电子,智能传感器,大功率器件基板、大功率LED,大功率微波器件混合集成电路,金属的连接和陶瓷封装以及封装中型及大型集成电路等高可靠性封装领域中。

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