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晶振预覆盖板

半导体展:SiP系统级封装,先进材料及晶圆级制造设备,功率封装与陶瓷基板,半导体材料与工艺设备

为客户提供晶体封装用的预覆盖板，广泛应用于无线通讯设备晶振、无线局域网晶振的封装，主要产品有1008、1210、1612等。

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