Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an) | September 9-11, 2026
214 Days to Go
CN

真空回流焊

电子展:半导体元器件,射频芯片/滤波器/放大器,无源元件(电阻、电容、电感等),分立元件,光电元件,晶体/晶振/时钟芯片/电源管理芯片,MEMS微纳米系统,传感器,连接器线束、继电器、开关、结构件,PCB/PCBA,电源管理,功率器件/SIC/GaN保护器件,电子新材料,北斗及卫星互联网,测试与测量,检测认证,工具,显示###嵌入式展:AI与算力芯片,嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU,EDA/IP,存储芯片、SSD与行业存储方案,RISC-V,无线通信与M2M模块,工业计算机,工业显示/HMI,OS操作系统与软件、工具,开发板/开发工具,机器视觉,AIoT方案,包括:智能家居与楼宇/智能工业/智能出行/智能医疗/能源物联网等###半导体展:Chiplet生态链,SiP系统级封装,EDA电子设计自动化软件及服务,3D IC设计服务,CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL,先进材料及晶圆级制造设备,晶圆级检测专用设备,eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF IC载板,玻璃原材及TGV玻璃通孔技术,功率封装与陶瓷基板,半导体材料与工艺设备
锐德针对不同的焊接工艺采用专业的焊接热源,如传统的热风对流焊接制程、红外加热固化制程、创新的蒸汽焊接注射法气相制程、以及接触传热的真空接触焊接制程。此外,锐德还进一步推出真空制程应用系列系统——真空回流焊、真空气相焊、真空接触焊、真空热风气相3合1系统,可以为客户提供定制化的解决方案。

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