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TGV激光钻孔设备、TGV化学湿法蚀刻设备、TGV AOI检测设备

半导体展:玻璃原材及TGV玻璃通孔技术

采用超快激光脉冲对玻璃基板进行直接钻孔。自主研发时空整形贝塞尔加工头，实现激光能量更集中、聚焦光斑更小、作用距离更长的真零级衍射极限光斑，解决了TGV通孔成型技术难点，具备高深径比、小间距、侧壁光滑、垂直度好、低成本等特点。