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全自动永久键合机 APB-08

电子展:传感器,功率器件/SIC/GaN保护器件###半导体展:先进材料及晶圆级制造设备,功率封装与陶瓷基板

设备内配置等离子活化，预对位，键合及晶圆传送系统，主要应用于化合物半导体，先进封装，CIS，POWER IC 等。

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