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全自动晶圆临时键合机 ABT-12

半导体展:SiP系统级封装,CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL,先进材料及晶圆级制造设备

设备内配置匀胶，对位，预键合及晶圆传送系统，主要应用于先进封装，如SoIC，FOWLP，2.5D，3D，HBM等，可对应不同需求的临时键合胶材。专利的对位键合设计可增强键合精度。

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