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全自动晶圆临时键合机 ABT-08

电子展:传感器,功率器件/SIC/GaN保护器件###半导体展:SiP系统级封装

设备内配置匀胶及晶圆传送系统，主要应用于硅基、LED及化合物半导体，功率半导体器件（如Si，GaN，SiC），MEMS等，可对应不同临时键合胶材的需求，市场占有率接近7成。

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